N-TEC全自动片机晶圆贴BW 243FA_报价-深圳市蓝星宇电子科技有限公司

当 Wafer Robot 将 Wafer 取至寻边机构平台上后，平台开启真空将 Wafer 牢牢吸附住，尔后平台开始旋转，高端传感器或 CCD 开始侦测 Wafer 平边位置，再将数据资料传输给旋转平台马达进行平台旋转角度修正。Wafer Robot 吸附已校正完之晶圆，将晶圆放置于压合工作平台上。

步骤一：取晶圆至寻边同时，空环移载手臂移至空胶环升降机构取片，放置于吸附工作平台上。吸附工作平台移至贴膜位后，刀切机构上附有胶环贴合轮及刀具，可同时进行胶环的膜料贴合及切割膜料。

步骤二：胶环上膜后空膜移载手臂将贴完胶膜之胶环抓取至压合机构平台上，此时启动真空室抽真空，使胶膜平稳贴合在晶圆上。待贴合完毕后，真空室泄真空，正负压真空贴合机构上升，完成。

设备规格

设备尺寸	2320 mm × 2210 mm × 2620 mm ( Ｌ×Ｗ×Ｈ )
设备重量	2100 kg
电源ＡＣ	工作电压：240 V 50/60 Hz 1 ? Volt. (V) 机台开关 ( NFB )：60 A
空气源	Air Pressure 5~8 Kgf/cm2 Air Tube Diameter ? 12 mm

设备应用范围

晶圆尺寸	4″、6″ 或 8″ 晶圆
晶粒尺寸	无
雷切深度	无
胶环尺寸	8″ 或 5.5″
膜料尺寸	8 吋胶环用：宽 300 mm × 长 100 M 5 吋胶环用：宽 230 mm × 长 100 M

机台特性

索取资料咨询价格

推荐产品
供应产品
产品分类